Gerade letzte Woche berichtete ich über offene Firmware auf dem modularen Framework Laptop. Gerade kam die Nachricht herein, dass Frameworks CEO Nirav Patel die Zusage einer Serie-A-Finanzierung von 18 Mio. US-Dollar erhalten hat. Beteiligt sind Geldgeber wie Spark Capital, Pathbreaker Ventures, Anorak Ventures und Formic Ventures, die bereits bei Patels früherem Arbeitgeber Oculus und dem [wiki title=”Startkapital”] Seed-Funding[/wiki] von Framework für Risikokapital gesorgt hatten.
Weitere Geräteklassen geplant
Patel stellt in der Pressemitteilung klar, dass sein Unternehmen das Geld nicht zum Überleben benötigt und es deshalb in die weitere Entwicklung fließen wird. Die macht nach seinen Aussagen nicht beim Notebook halt, sondern soll mithilfe der Finanzspritze weitere Geräteklassen für deren Besitzer aufrüst- und reparierbar machen. Außerdem sollen für das Notebook weitere Module entwickelt und die Verfügbarkeit in weiteren Ländern sichergestellt werden. Erst seit Kurzem ist das Framework Notebook unter anderem auch aus Deutschland bestellbar.
Der Kern des Geschäftsmodells soll auch weiterhin auf Langlebigkeit ausgerichtet sein. Alle Produkte sollen aufgerüstet, angepasst und repariert werden können, um länger zu halten, denn damit sei nicht nur dem Verbraucher, sondern auch der Umwelt gedient.
Roadmap für 2 Jahre erstellt
Patel, äußert sich nicht zu den für die Zukunft anvisierten Geräteklassen, hat aber nach eigener Aussage bereits einen Geschäftsplan für die nächsten zwei Jahre erstellt. Darin ist auch eine Vergrößerung des Teams vorgesehen, derzeit sucht Framework Mitarbeiter aus allen Bereichen des Unternehmens. Ich könnte mir in Sachen weiterer Geräteklassen vorstellen, dass man sich neben Fairphone im Smartphone-Bereich aufstellen möchte. aber das werden wir zu gegebener Zeit erfahren.
Ich schreibe diesen Kommentar gerade auf einem Lenovo R500 und frage mich welche Eigenschaften ein Notebook lange leben lässt. Jedenfalls waren die Dinger vor 15 Jahren noch so gebaut, dass fast alles ausgetauscht werden konnte und Ersatzteile verfügbar waren. Danach gingen die Hersteller jedoch dazu über Schrauben und Steckverbindungen einzusparen. Sogar der RAM war teilweise nicht mehr aufrüstbar. Für Framework ist die Modulbauweise eine Möglichkeit, Lagerplatz ein zu sparen und trotzdem dem Kunden eine flexible Auswahl bieten zu können. Bei stockenden Lieferketten macht das Konzept durchaus Sinn und spart Kosten ein. Dabei wird der Service auf den Kunden outgesourced. Fraglich erscheint es mir, ob mit diesem Konzept tatsächlich Elektroschrott vermieden wird, denn in diesem Bereich sind es die kurzen Innovationszyklen, die den Takt vorgeben. Ob man nach fünf Jahren 2/3 der Komponenten austauschen möchte nur um das Chassis weiter nutzen zu können, erscheint mir zumindest fragwürdig und ob nicht bei der nächsten Computerinnovation alle Formfaktoren und Steckverbindungen wieder geändert werden, wie das bei den Fairphone Modellen ja auch der Fall ist, wird abzuwarten sein.
Hat Intel nicht irgendwann für die Ultra-Thin Notebooks eine superflache Bauweise verlangt und wer das nicht umsetze, bekam die ULV CPUs nicht?
Das führte dann auch dazu, dass die Ethernetports geopfert wurde und man nur noch WLAN verbaute.
…oder so wie Lenovo das mit Ethernet Adaptern löst. Ist deutlich kleiner und schleift das durch.
> Ich könnte mir in Sachen weiterer Geräteklassen vorstellen, dass man sich neben Fairphone im Smartphone-Bereich aufstellen möchte. aber das werden wir zu gegebener Zeit erfahren.
FP1 und nun FP3 user hier. Der Vergleich hinkt. FP wird immer auf die Reparierbarkeit reduziert, das ist nicht die Kernkomponente. Es geht da darum eine “faire” Produktionskette aufzubauen in der alle von Ihrer Arbeit leben können ohne sich dabei den Lebensraum und die Gesundheit zu zerstören.
Der modulare Aufbau ist natürlich trotzdem klasse.